英伟达CEO黄仁勋访问韩国期间，三星半导体宣布与英伟达合作打造人工智能工厂，这是三星在AI驱动制造领域迈出的关键一步。通过部署超过5万颗英伟达GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI技术，加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。双方还将共同开发HBM4。
截至发稿时，三星电子股价上涨3.27%，而英伟达股价下跌2%，报收202.89美元，总市值从5万亿美元新高回调至4.93万亿美元。
此次合作将整合半导体制造的所有环节，从设计、工艺、设备到运营与质量管控，构建单一的智能网络，由AI对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化，使制造流程实现前所未有的效率与精准度。这一AI工厂不仅是自动化系统的延伸，更是能够联通并解析芯片设计、生产及设备运行过程中产生的海量数据的智能制造平台。
三星与英伟达拥有超过25年的合作历史，早年三星DRAM为英伟达早期显卡提供动力，并扩展至晶圆代工领域的长期合作。目前采用三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的HBM4，处理速度高达每秒11Gbps，领先于JEDEC标准的8Gbps。三星将持续提供包括HBM、GDDR与SOCAMM在内的下一代存储解决方案及晶圆代工服务，推动全球AI产业链的创新与扩展。
未来，三星将引入英伟达加速计算技术以扩大AI工厂规模，并借助NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造。该计划将覆盖三星在全球最完整的芯片制造体系之一，包括存储、逻辑芯片、晶圆代工及先进封装等领域。凭借NVIDIA Omniverse，三星能够构建可虚拟化呈现整座晶圆厂运作的数字孪生模型，在现实变更前即可进行异常检测、预测性维护与生产流程优化。
此前通过导入NVIDIA cuLitho与CUDA-X库，三星将光学邻近校正（OPC）工艺计算能力提升20倍。作为精准晶圆图案化的关键步骤，升级后的OPC技术使AI能够以更高速度和精度预测并修正电路图形误差，从而缩短开发周期。在电子设计自动化（EDA）领域，三星与英伟达及EDA合作伙伴正在共同研发新一代GPU加速EDA工具与设计技术。
