苹果在芯片自研领域不断加速，预计明年推出的iPhone 18系列将配备第二代自研基带芯片C2和台积电2nm工艺的A20芯片。这不仅意味着逐步替代高通方案，也标志着iPhone进入2nm性能新纪元。
今年上半年，iPhone 16e首次搭载了苹果自研的C1基带芯片，这是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。该芯片采用台积电4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，凭借稳定的5G连接表现，为苹果基带自研之路打下了基础。
即将推出的C2基带芯片同样由台积电以4nm工艺量产，其核心亮点是新增5G毫米波支持，进一步拓展了网络适用范围与连接速度。这款新一代基带将率先应用于iPhone 18 Pro系列，成为苹果替代高通方案的重要一步。尽管苹果与高通的技术许可协议有效期至2027年，但随着自研基带的推广，市场格局将显著变化，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅下降至20%左右。
iPhone 18系列还将首发搭载A20芯片，这款处理器将首次采用台积电2nm工艺制程，标志着iPhone产品线首次迈入2nm时代，性能与能效有望大幅提升。
2026年将是台积电2nm工艺商用的开始，苹果、高通、联发科等头部厂商均计划推出相关新产品，市场对2nm产能的竞争异常激烈。苹果已向台积电预订了大部分2nm产能，通过锁定关键资源，进一步拉开与竞争对手的距离，巩固其在高端智能手机市场的技术领先地位。
从C1到C2的基带迭代，再到A系列芯片迈入2nm工艺，苹果正通过核心硬件的自主研发与先进制程的应用，持续强化产品竞争力，同时逐步减少对外部供应商的依赖。这场围绕芯片的布局也将重塑高端手机市场的技术竞争格局。
