某博主近日爆料称，有厂商正在测试搭载SM8850处理器（预计为第二代骁龙8至尊版）的新机的eSIM功能，但该功能是否会在国内上市尚不确定。此外，博主还透露iPhone 17 Air将取消实体SIM卡槽，以实现更轻薄的设计。
在一加员工蔡祖轩对该微博的评论中提到，随着5G时代的发展，移动设备可能会再次变得小型化和轻薄化。博主则暗示一加可能即将推出一款小屏手机。对于eSIM功能在中国市场的落地情况，博主表示已有一家运营商正在进行相关谈判。
此前有报道称，苹果iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro Max在尺寸上保持一致，但厚度不同。其中，iPhone 17 Air的厚度为5.5mm，而iPhone 17 Pro Max则为8.725mm。据多方消息，今年9月发布的四款新iPhone中，三款机型（包括iPhone 17 Pro/Max和iPhone 17 Air）将采用新的设计风格，标准版则继续沿用经典设计。
